集成式gan sip 文章 進入集成式gan sip技術(shù)社區(qū)
Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器
- 2024 年 2 月 1日,英國濱??死祟D:50 多年來一直引領(lǐng)小型化和高性能的舌簧繼電器公司 Pickering Electronics 在其單進104 系列干簧繼電器系列。以前,要實現(xiàn) 5kV 隔離額定值,需要更大的非 SIP(單列直插式封裝)繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間,四個新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當于一個較大的同類產(chǎn)品。 Pickering Electronics 的技術(shù)專家 Kevin Mallett 評論道:“這是首款微型 SIP
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Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP
- 低功耗無線連接技術(shù)專家Nordic拓展無線產(chǎn)品組合,推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設(shè)施的全新SiP產(chǎn)品。結(jié)合全面的開發(fā)工具、nRF Cloud服務和世界級技術(shù)支持,Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設(shè)計和部署解決方案 挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案,其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎的nRF91?系列系統(tǒng)級封裝(SiP)所開發(fā)的。 Nordic設(shè)計、
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環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術(shù) 應對SiP微小化高階產(chǎn)品需求
- 在5G、消費電子、車載電子和創(chuàng)新智能應用的帶動下,以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起,高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發(fā)展,環(huán)旭電子發(fā)展先進電子元器件失效分析技術(shù),應對SiP微小化產(chǎn)品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關(guān)鍵步驟:失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因,再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率,必須借助更加先進和精確的設(shè)備與技術(shù),
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Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP
- Transphorm將在APEC2023會議上展出該產(chǎn)品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm, Inc.?(Nasdaq: TGAN)與偉詮電子 (Weltrend Semiconductor Inc.,TWSE: 2436)今天宣布雙方合作推出首款系統(tǒng)級封裝(SiP)的氮化鎵電源控制芯片。偉詮電子是用于適配器USB PD的控制器IC的全球領(lǐng)導者之一,新推出的WT7162R
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全網(wǎng)最全的半導體封裝技術(shù)解析
- 半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序,晶圓制造和測試被稱為前道(Front End)工序,而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散,包括照相制版和光刻等工序,制成三極管、
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微小化技術(shù)需求日漲 環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域
- 今年,環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年,并在先進封裝技術(shù)的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術(shù),雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計。薄膜塑封技術(shù)的引入,實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設(shè)計,同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側(cè)實現(xiàn)同時作業(yè)。一直以來,手機是推動微小化技術(shù)的主要動力,如今微小化技術(shù)正在多項領(lǐng)域體現(xiàn)其優(yōu)勢,其中智能穿戴領(lǐng)域?qū)ξ⑿』夹g(shù)的需求越來越高。系統(tǒng)級封裝技術(shù)是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
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Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器 線圈電阻更高,功耗更低
- 英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領(lǐng)導廠商,擁有超過50年經(jīng)驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器,提供最高3kV的額定截止電壓,且線圈電阻是之前產(chǎn)品的兩倍以上。高系列繼電器適合應用于變壓器、電纜測試,或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動測試設(shè)備。 Pickering Electronics公司的技術(shù)專家 Kevin Mallett 對新產(chǎn)品作了說明:“100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應
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易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列
- 可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構(gòu)”?!癚uantum 計算架構(gòu)”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎(chǔ)“Quantum 架構(gòu)”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
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Bosch Sensortec與高通(Qualcomm)合作提供創(chuàng)新軟件解決方案
- Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)(Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem)計劃與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作開發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據(jù)雙方的合作協(xié)議,Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境(Qualcomm? Sensor Execution Environment)中開發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件,從而為智能手機和可穿戴設(shè)備提供先進的功能。首批開發(fā)成果包括應用Bo
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金升陽新的DC-DC定壓R4電源:涅槃重生,創(chuàng)“芯”未來
- 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品,在全球有數(shù)十萬用戶,可謂世界級的產(chǎn)品。2020年,金升陽歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀,推出第四代定壓產(chǎn)品(簡稱“定壓R4”),可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源(如圖1)。實際上,金升陽的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2,再到R3代,每次更迭換代,產(chǎn)品都進行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破;但是封裝工藝上還是一樣,仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒有顯著變化。不過,此次推出的新的定壓R4代電源模塊,最大的技術(shù)創(chuàng)新點就是在封裝工藝上取得了重
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SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率密度達到新標桿!
- 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列,一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉(zhuǎn)換器。憑借先進的變壓器技術(shù),RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標準SIP-8封裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器,在環(huán)溫75°C和自然風冷條件下可以滿載輸出12W的功率,無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2,具有9-36 V或18-75V的4:1輸入,輸入沖擊電壓分別高達50V和100V,單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V,輸出+/-10%可調(diào),并有遠程開關(guān)控制管腳。轉(zhuǎn)換器具有輸出短
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Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產(chǎn)階段
- 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡),成功進入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm,適用于非常緊湊的可穿戴消費產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
- 關(guān)鍵字: Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT
Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 在MWC 2019大會期間,Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品,根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示,到2025 年,中國將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接,較比2018年底(約 7億)增長三倍。
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使用微型模塊SIP中的集成無源器件
- 簡介 集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上,ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時,需要對走線寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設(shè)計管理。雖然集成無源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位,但只有當它們被集成到系統(tǒng)級封裝應用中時才能實現(xiàn)其最重要的價值?! 啄昵?,ADI開始推出新的集成無源技術(shù)計劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項計劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件,從而
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集成式gan sip介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對集成式gan sip的理解,并與今后在此搜索集成式gan sip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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